华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目，要购置设备仪器476台(套)|世界信息

半导体产业网讯：3月27日，华天科技发布一则公告称，2023年3月26日，公司第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》，同意全资子公司华天科技(江苏)有限公司(简称“华天江苏”)投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

(资料图片)

项目内容为新建厂房及配套设施约17万㎡，购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年，2023年6月至2028年6月。项目采用边建设边生产的方式进行。

华天科技预计上述项目达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。

华天科技指出，华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要，在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地，由华天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

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2022年营业收入119.06亿元

2023年度目标为营业收入135亿元

3月27日，华天科技发布2022年年度报告，2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%；完成营业收入119.06亿元，同比下降1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%。

华天科技表示，2022年度，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，受此影响，公司经营业绩同比下降。

报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。

同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。

在研发方面，报告期内，华天科技持续加大研发投入，完成了3DFOSiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。

展望未来，华天科技指出，根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。生产经营目标并不代表公司对2023年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性。

值得关注的是，据JFSC组委会透露：华天科技将确认参加将于4月19-21日在武汉召开的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”，并将在开幕大会和平行论坛上分别带来大会报告和前沿主题报告。

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